多反應罐裝料真空燒結爐

應用領域：多領域材料反應/燒結，試驗/量產
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多反應罐裝料真空燒結爐

產品描述

商品名稱: 多反應罐裝料真空燒結爐
商品編號: 1096144113486155776

應用領域：多領域材料反應/燒結，試驗/量產</br> 詳細產品工藝描述及工藝參數(shù)請進入產品詳細信息

應用領域：多領域材料反應/燒結，試驗/量產

工藝描述：脫脂、脫水、脫氧、反應、還原、高溫燒結。

型號	反應罐數(shù)	裝載量	工作溫度	極限溫度	真空度	總功率	氣氛類別	工藝時長	設備重量
MGC50-50-200HL	16個	16 X 24Kg	800℃	1200℃	0.1-0.5Pa	120KW	Ar/N2	8H	8.9T

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多反應罐裝料真空燒結爐

燒結是一種利用熱量和壓力將粉末制成塊狀物品的工藝。燒結時使用的溫度相對較低，低于被燒結材料的熔點。燒結可用于多種材料，如金屬、陶瓷、塑料和半導體。燒結粉末中的顆粒尺寸范圍從納米到微米。

燒結類型

根據(jù)燒結過程中是否施加壓力，燒結可分為兩種類型：

1. 無壓燒結(PLS)
2.加壓燒結

無壓燒結

無壓燒結是在不施加任何外部壓力的情況下進行的。與傳統(tǒng)的熱壓方法不同，這可以使燒結材料均勻致密化。
無壓燒結又可分為反應燒結和常壓燒結。
反應燒結涉及綠色成分之間的反應以形成燒結鍵。
大氣燒結是在特殊氣氛(例如惰性氣體)中進行的。無壓燒結方法的一些例子包括熱等離子燒結、微波燒結和毫米波燒結。

加壓燒結

加壓燒結又可分為固態(tài)壓制燒結和氣體壓制燒結。
加壓燒結的一些例子是熱壓，熱等靜壓，超高壓燒結，放電等離子燒結和高壓氣體反應燒結。

燒結有幾種不同的類型，每種都有其獨特的特性和應用。

冷等靜壓 (CIP) 燒結：CIP 燒結是將粉末放入密封容器中然后施加高壓的過程。此過程通常用于制造具有復雜形狀的致密、均質部件。
放電等離子燒結 (SPS)：SPS 是一種利用火花加熱密封容器中的粉末的工藝。該工藝通常用于制造具有高強度和優(yōu)異導電性的高密度部件。
熱等靜壓 (HIP) 燒結：HIP 燒結與 CIP 燒結類似，但粉末在施加高壓之前要加熱到高溫。該工藝通常用于制造具有優(yōu)異機械性能的高密度、均質部件。
場輔助燒結：場輔助燒結使用電場壓實粉末。該工藝通常用于制造具有優(yōu)異機械性能的高密度、均質部件。
微波燒結：微波燒結利用微波能量加熱粉末。該工藝通常用于制造高密度、均質且機械性能優(yōu)異的部件，并且比傳統(tǒng)燒結方法更快。

常規(guī)真空燒結爐

傳統(tǒng)的真空燒結爐的外壁形成一個空腔，用于容納要燒結的零件。加熱器位于腔內，可將溫度升高至 800°C。為了在腔體中形成真空，需要將真空泵連接到腔體上。腔體周圍安裝了各種絕緣層以保持溫度。

連續(xù)生產真空燒結爐

連續(xù)生產真空燒結爐有以下幾個單元：

輸送單元

多臺真空燒結系統(tǒng)

輸送裝置將燒結坯單獨傳送至每個燒結系統(tǒng)。爐子通過閥門與真空控制裝置相連，閥門還與用于破壞真空的空氣供應系統(tǒng)和用于測量爐內壓力(真空)的壓力傳感器相連。整個燒結過程可分為多個燒結步驟，并按順序分配給各個系統(tǒng)，其中每個燒結系統(tǒng)都可以在前一個燒結系統(tǒng)離開后繼續(xù)工作。各個相應真空燒結系統(tǒng)提供的壓力和溫度條件互相之間不互相干擾。

旋轉真空燒結爐

旋轉真空熱處理有以下單元：

真空裝置

氣體冷卻裝置

真空爐

真空爐外覆有絕緣層，絕緣層內設有多個加熱器。旋轉圓筒位于爐體中央，四周環(huán)繞著加熱器，燒結物料裝入旋轉圓筒內。為了對爐子進行冷卻，在保溫層上設有噴嘴，噴嘴通過管道與氣體冷卻裝置相連，冷卻后的氣體通過噴嘴噴入旋轉筒體。滾筒由多個滾輪支撐，并由支撐軸帶動滾輪旋轉。絕緣層外面設有電源，用于驅動滾輪。該爐裝置適用于生產釹鐵硼稀土永磁材料。

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